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亚博官网_分析提高取光效率降热阻功率型LED封装技术
时间:2021-05-13 02:15 点击次数:
本文摘要:超高亮度LED的应用方面正在扩大,首先转移到特殊照明的市场领域,进入一般照明市场。随着LED芯片输出功率的大幅提高,对这些功率型LED的PCB技术更高的拒绝变得明确。功率型LEDPCB技术为了确保功率LED的光电性能和可靠性,不应该在PCB结构具有低的光取出效率和热阻尽可能低这两个方面拒绝。 半导体LED作为灯光源,通常产品的光束与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比距离太远。因此,LED在灯光领域发展,重要的是将其闪烁效率、光通量提高到现有灯光源的水平。

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超高亮度LED的应用方面正在扩大,首先转移到特殊照明的市场领域,进入一般照明市场。随着LED芯片输出功率的大幅提高,对这些功率型LED的PCB技术更高的拒绝变得明确。功率型LEDPCB技术为了确保功率LED的光电性能和可靠性,不应该在PCB结构具有低的光取出效率和热阻尽可能低这两个方面拒绝。

半导体LED作为灯光源,通常产品的光束与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比距离太远。因此,LED在灯光领域发展,重要的是将其闪烁效率、光通量提高到现有灯光源的水平。功率型LED中使用的外延材料采用了MOCVD的外延生长技术和多重量子阱结构,其内部量子效率需要进一步提高,但获得高光束的障碍依然是芯片的光提取效率低。

现有的功率型LED的设计使用倒装芯片接合的新结构来提高芯片的取出效率,提高芯片的热特性,减小芯片面积,增大工作电流,从而提高器件的光电开关效率,得到高的发光通量除芯片外,器件的PCB技术也起着重要的作用。重要的PCB技术工艺是:风扇技术的传统指示灯型LEDPCB结构,一般用导电性或非导电性浆料将芯片安装在小尺寸的光线杯或平台上,用金线连接完成的器件内外后,用环氧树脂PCB出来,其因此,对于大工作电流的功率型LED芯片,低热阻、风扇好和低应变的新的PCB结构是功率型LED器件的技术关键。

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可以使用低电阻率、低热传导性能的材料粘接芯片。在芯片下部放入铜或铝散热器,使用半密封结构加速风扇。也可以设计二次散热装置,降低器件的热阻。

器件内部填充了透明度低的柔性硅橡胶,在硅橡胶能承受的温度范围(一般为-40~200)内,温度急剧变化,胶体有时会开放器件,变成黄色。零件材料也要充分考虑其导电、风扇特性,不要得到良好的整体热特性。

二次光学设计技术为了提高器件的光取出效率,另外设计了光杯和多重光学透镜。构筑功率型LED白色光技术罕见的白色光的工艺方法有: (1)在蓝色芯片上涂布YAG荧光体,芯片的蓝色光在荧光体上接收540nm~560nm的黄色绿色光,黄色绿色光和蓝色光制造白色光的3种。

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该方法制造非常简单,效率高,具有实用性。缺点是布糊量的均匀性好,荧光体难以溶解,光面的均匀分布性差,色调的均匀性差。色温过高的显色性太理想了。(2)RGB原色的多个芯片或多个器件闪烁而成为混色白色光,或以蓝黄绿色的2芯片补色产生白色光。

如果有风扇的获得方法,用该方法产生的白色光比前者的方法平静,但驱动简单,另外还考虑到根据色芯片的不同光衰减速度不同。(3)在紫外光芯片上涂布RGB荧光体,通过紫外光在荧光体上引起三原色光的混色而构成白色光。现在的紫外光芯片和RGB荧光体由于效率低,还没有超过实用阶段。


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