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博通公司宣布为嵌入式连接推出新款多端口10G以太网交换芯片:亚博网页版登录
时间:2021-02-22 02:15 点击次数:
本文摘要:世界有线无线通信半导体创意解决方案领导博通(Broadcom )公司最近推出了新的10G多端口以太网互换芯片产品系列,是业界领先的StrataConnect互换芯片产品组合博通公司的新单芯片解决方案(SoC )产品系列旨在提高控制平面和数据平面的连接性,满足环境未来的适当市场需求,具有1G、2.5G和10G的性能和多种灵活的输入输出(I/Os ) 网络设备管理员和服务提供商迫切需要高速网络技术,以满足日益增长的比特率市场需求,保持较低的总享受成本、高度的灵活性和适应性。

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世界有线无线通信半导体创意解决方案领导博通(Broadcom )公司最近推出了新的10G多端口以太网互换芯片产品系列,是业界领先的StrataConnect互换芯片产品组合博通公司的新单芯片解决方案(SoC )产品系列旨在提高控制平面和数据平面的连接性,满足环境未来的适当市场需求,具有1G、2.5G和10G的性能和多种灵活的输入输出(I/Os ) 网络设备管理员和服务提供商迫切需要高速网络技术,以满足日益增长的比特率市场需求,保持较低的总享受成本、高度的灵活性和适应性。BCM534xxStrataConnect,以满足4GLTE、存储、微服务器和中小型企业市场第2层连接的市场需求? 产品线具有高性能和低延迟性,每秒总带宽超过160Gbps,其10Gbe(getEthernet )输出/输入(I/O )方式可以灵活部署以满足各种应用程序的市场需求。与博通公司业界领先的PHY产品相结合,新的单芯片解决方案(SoC )帮助诞生新一代经济高效的SMB交换机,构建下行链路,连接到802.11acWave2接入点网络拓扑和运营商因智能千兆以太网(GbE )交换的繁荣而再次发生了重大变化。

为了适应环境市场的趋势和满足顾客市场的需要,10g以太网交换机正在迅速部署。这不仅是为了将以太网的速度缩短到10Gbps,而且还为了降低第2层网络的延迟性。博通公司网络交换机高级副总裁兼总经理RamVelaga具备高性能10Gbps网络速度、先进设备的第2层功能、低功耗和灵活性的输出/输入(I/O )装备,因此博通公司的新型单芯片解决方案根据DellOroGroup最近发表的报告,第2层或第3层以太网交换机的市场价值在2013年达到220亿美元,多个部门市场在那一年创造了创纪录的销售额1。

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博通的新交换机功耗低,非常适合SMB10G集成交换、802.11ac接入点交换、大容量嵌入式第2层连接等产品应用。BCM534xx产品系列享受ARMCortex-A9CPU和10GSerDes,将多个芯片的功能构建为一个芯片,在风扇、成本、电力等方面大幅改进了整个系统。

博通公司还统一了API以适应软件,建立了更慢的上市时间,同时构建了IPv6反对,保证了客户的网络在面对下一代数据中心时会出局。BCM5340x和BCM5341x交换机的主要特性:集成ARMCortex-A9CPUo集成10GSerDes具有多个输入/输出设备(I/O ),其中O是访问控制列表, 限于有限的先进设备单级ContentAware发动机o1588半透明时钟(TC )和SyncE,o低功耗高性能以太网(EEE )反对o企业级L2/L2。


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